AMD Ryzen 7 5800X3D 4月20日登场,300系列晶片组续命再战

2022-04-26 41 views 2

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AMD终于确认搭载3D V-Cache快取记忆体的Ryzen 7 5800X3D处理器,将于4月20日以美金449元的价格开卖,此外AMD也将推出6颗全新处理器产品,并透过BIOS/UEFI更新让300系列晶片组支援Zen 3架构处理器。

3D V-Cache快取记忆体终于来了

AMD总裁暨执行长苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在2021年6月的台北国际电脑展的Computex CEO Keynote主题演说中发表3D V-Cache快取封装技术的资讯,以先进3D小晶片(Chiplet)封装技术,将7nm节点制程、容量高达64MB的L3快取记忆体直接与CCD(Compute Die,运算裸晶)封装在一起,并透过矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)相连,可以让频宽达到2TB/s以上,能比2D封装提升200倍晶片间连接(Interconnect)密度,与其他3D封装相比也有15倍提升,并具有高出3倍的电力效率。

到了2021年11月的AMD加速资料中心新品发表会,苏姿丰则进一步展示搭载3D V-Cache快取记忆体的Zen 3架构Milan-X伺服器处理器,并宣示最大快取记忆体总容量达到804MB的第3代EPYC处理器,将成为效能最强的伺服器处理器,以EPYC 75F3为例,其效能最多可以领先Intel Xeon Platinum 8362达40%。

回过头看看这次AMD提供的资讯,目前家用等级并搭载3D V-Cache快取记忆体的处理器,确定只会推出Ryzen 7 5800X3D,并预定于4月20日以美金449元(约合新台币12,930元)的价格开卖。

它具有8个实体核,支援16条执行绪数,基本时脉为3.4GHz,最高Turbo时脉可达4.5GHz,略低于原始Ryzen 7 5800X的4.7GHz,TDP则一样维持在105W。

Ryzen 7 5800X3D与Ryzen 7 5800X一样具有512KB L1快取记忆体与4MB L2快取记忆体,但L3记忆体却从32MB激增至96MB,能够透过增加资料吞吐量与降低延迟的方式提升效能,可望在游戏效能与竞争对手Intel Core i9-12900K一较高下。

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Ryzen 7 5800X3D透过3D V-Cache技术,将L3记忆体从原本的32MB,提升至96MB,将于4月20日以美金449元(约合新台币12,930元)的价格开卖。


3D V-Cache为先进3D小晶片(Chiplet)封装技术,将7nm节点制程、容量高达64MB的L3快取记忆体直接与CCD(Compute Die,运算裸晶)封装在一起,不但能提升总容量还能降低资料传输延迟。

同场加映6颗处理器与300系列晶片组升级

AMD也同时发表了6颗桌上型处理器,其中包含3颗Zen 2架构的Ryzen 4000系列,以及3颗Zen 3架构的Ryzen 5000系列产品,详见下方图表。

另外AMD也宣布将透过AGESA 1.2.0.7更新,正式让300系列晶片组支援Zen 3架构处理器,也就是说如果读者手上有采用X370、B350、A320晶片组的主机板,都有机会透过更新BIOS/UEFI的方式支援Ryzen 5000系列处理器。

Zen 2架构的Ryzen 4000系列处理器的定位有些与消费者的需求背道而驰,若能在最低阶的Ryzen 3 4100整合内建显示则更能满足文书机需求。

Zen 3架构的Ryzen 7 5700X接取代先前Ryzen 5 5600X的价位,算是变相降价。6核12绪的Ryzen 5 5500定价为美金159元(约合新台币4,580元),相当具有竞争力。

X370、B350、A320晶片组的主机板有机会透过更新BIOS/UEFI的方式支援Ryzen 5000系列处理器。

AMD表示已与主机板厂商着手合作BIOS/UEFI更新工作,预计将于2022年4或5月份开始推出更新档,读者不妨保持关注自己主机板的下载网页,让手上的主机板也能相容最新处理器。

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